10月23日消息，近日大唐移动与三星电子联合宣布，在大唐移动终端开放实验室，由三星电子提供的TD-SCDMA终端在TD/HSDPA业务测试中取得了可喜进展，最高速率达到2Mbps/载波(1.6MHz带宽)以上。此外，大唐移动也率先完成了TD-SCDMAHSDPA系统商用版本的完善，完全可以满足运营商在TD-SCDMA网络建设中全面部署HSDPA的需求。
据了解，中国移动此前对TD终端的要求为：一是在功耗和稳定性上要与GSM终端相似；二是发展3G增强型技术HSDPA的终端；三是功能上需有可视电话功能；四是可以开展基于MBMS(多媒体广播多播)技术的手机电视业务；五要具备TD/GSM双模双待功能。此前分析认为，除HSDPA，其他要求均已实现，HSDPA瓶颈的突破速度将直接影响TD终端的采购及大规模放号。而从此次大唐与三星在HSDPA方面的可喜表现来看，此前担心的情形将不会出现。
另外在芯片方面，展讯近日发布一款专为数10月23日消息，近日大唐移动与三星电子联合宣布，在大唐移动终端开放实验室，由三星电子提供的TD-SCDMA终端在TD/HSDPA业务测试中取得了可喜进展，最高速率达到2Mbps/载波(1.6MHz带宽)以上。此外，大唐移动也率先完成了TD-SCDMAHSDPA系统商用版本的完善，完全可以满足运营商在TD-SCDMA网络建设中全面部署HSDPA的需求。
据了解，中国移动此前对TD终端的要求为：一是在功耗和稳定性上要与GSM终端相似；二是发展3G增强型技术HSDPA的终端；三是功能上需有可视电话功能；四是可以开展基于MBMS(多媒体广播多播)技术的手机电视业务；五要具备TD/GSM双模双待功能。此前分析认为，除HSDPA，其他要求均已实现，HSDPA瓶颈的突破速度将直接影响TD终端的采购及大规模放号。而从此次大唐与三星在HSDPA方面的可喜表现来看，此前担心的情形将不会出现。
另外在芯片方面，展讯近日发布一款专为数据卡市场设计并HSDPA、EDGE的TD-SCDMA/GSM双模基带芯片，预期将在2007年底批量生产。此前，展讯已研发出HSDPA功能的TD手机芯片SC8800H，凯明也曾推出支持TD/MBMS手机电视功能的火星二号TD/HSDPA芯片。而重邮信科也正在研发通芯二号TD/HSDPA芯片。
据卡市场设计并HSDPA、EDGE的TD-SCDMA/GSM双模基带芯片，预期将在2007年底批量生产。此前，展讯已研发出HSDPA功能的TD手机芯片SC8800H，凯明也曾推出支持TD/MBMS手机电视功能的火星二号TD/HSDPA芯片。而重邮信科也正在研发通芯二号TD/HSDPA芯片。
