硅谷动力网站从国外媒体处获悉：美国《巴伦周刊》引述业内人士消息说，AMD公司正在和中国台湾的台积电公司进行谈判，将位于德国的38号芯片厂转让给对方。
《巴伦周刊》引述的消息来自美国Jefferies证券公司的分析师刘约翰。刘约翰在一篇分析报告中说，过去，他们曾经听说AMD公司和台积电公司之间有过谈判，不过由于德国政府不同意，谈判陷入僵局，最近，两家公司的谈判又开始进行，似乎这两家公司从德国政府那里获得了更加明确的表态，另外AMD也对芯片代工的战略进行了慎重的思考。
在过去十年里，AMD公司是在德国境内投资的主要跨国公司之一。AMD公司在德国德累斯顿地区拥有30号、36号两座芯片厂，以及一个产品设计中心，到去年年底为止，AMD公司已经累计在德国投资了五十亿美元。
据悉，AMD公司主要使用30号和36号两座芯片厂生产电脑处理器。另外，AMD公司目前正在对30号工厂进行技术改造，未来将被改名为38号工厂。
目前30号工厂使用了两百毫米直径工艺，到2009年，该工厂将使用三百毫米（十二英寸）晶圆工艺。在经过技术改造之后，AMD公司一次可以对更大面积的晶圆进行处理（蚀刻芯片），这样生产效率可以提高将近一倍。
台积电是全球半导体代工行业的“老大”，拥有超过四成的市场份额。AMD主要设计制造电脑处理器，除了在德国独立生产之外，AMD也把一部分芯片的制造业务外包给了新加坡的特许半导体公司。
