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FPC未来三年不会面临价格竞争

  软性印刷电路板制造商台湾嘉联益科技公司总裁吴永辉透露,软性印刷电路板市场已逐步稳定,并且在未来三年内并不会面临严峻的价格竞争。然而,软性印刷电路板生产趋向于资金密集型,制造商只有每月有超过920万-1230万美元的收入才能在这个市场中立足。

  此外, 吴永辉预计软性印刷电路板的主要原料软性覆铜板价格近期会下滑,二层挠性覆铜板将下降约20%,三层挠性覆铜板将下降约10-20%。 吴永辉声称,目前软性印刷电路板生产几乎是两年前的二倍,因此制造商们在未来两年里还会面临严峻的竞争。

  吴永辉透露,嘉联益在不久的将来会扩大生产,包括刚性印刷电路板,从而嘉联益将成为台湾第一家涉足刚性印刷电路板的制造商。

  根据预测,从2008年下半年开始,刚性印刷电路板的收入将占到嘉联益总收入的20%。

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