2006年2月15日，深圳市政府与意法半导体(ST)签署合作协议书，决定在深圳龙岗宝龙工业区建立意法半导体集成电路封装测试项目。一年半之后，也就是2007年11月5日，ST中国后工序制造厂在深圳龙岗的新厂址前举行了奠基典礼。
奠基仪式当天，ST公司副总裁兼封装测试制造总经理施亚发(Jeffrey See)首先与大家一同回顾了深圳赛意法微电子有限公司的成长历程。1994年，意法半导体与深圳赛格集团有限公司合资建立了赛意法，并从最初的129人发展到了今天员工人数接近3,800人。2006年，赛意法进出口总额达到160亿人民币(即21亿美元)。经过13年的发展，赛意法公司扩大了制造规模和经营业务。过去10年间，赛意法以年平均产量50%的速度增长，目前的年产能已达50亿片。
ST公司副总裁兼封装测试制造总经理施亚发(Jeffrey See)在奠基典礼上首先发言
正是赛意法的成功为ST在中国建立第二个制造厂带来了信心。据施亚发介绍，这个投资5亿美元的制造厂，竣工后将会成为ST第二大的封装测试厂，仅次于ST马来西亚麻坡的制造厂。从另一方面来说，ST新测试封装厂的建立，突显了亚洲地区在ST全球业务中日益重要的地位。
施亚发表示，ST将在龙岗建造40000平方米的10000级清洁度的无尘制造车间，以及7000平米的办公区。预计第一期20000平米制造车间将于明年九月底竣工，2008年第四季度前完成制造设备的安装调试，2009年年初开始生产。当工程全部竣工投产后，将日产3200万片芯片，年产量达到110亿片。
在随后ST公司COO兼公司执行委员会副总裁、深圳赛意法微电子有限公司董事长Aliain Dutheil的介绍中我们了解到，与赛意法现有的分立器件、塑封IC、复杂的焊球格栅矩阵(BGA)以及集成式倒装片封装等产品线不同，新工厂初期将生产功率封装产品。新工厂竣工后，ST在中国的后工序制造厂的产量将占公司需求的50%以上。“龙岗工厂将有助于我们在这个潜力增长速度最快的经济圈内进一步扩大业务机构和增长市场份额，以便我们更高地满足国内客户和在华国际客户以及亚太区和全球客户日益增长的需求。”Aliain Dutheil表示，“新的后工序制造厂将大幅度提升ST的制造能力，扩大我们的中国市场份额，从而提高我们的市场竞争力。”
ST公司COO兼公司执行委员会副总裁、深圳赛意法微电子有限公司董事长Aliain Dutheil在典礼上发言
深圳市长许宗衡、深圳市常务副市场刘应力、深圳市人民政府秘书长李平等深圳市领导及龙岗区领导也参加了此次奠基典礼。许宗衡表示，ST是全球最大的半导体制造商之一，2006年产值近百亿美元，各项技术居于世界领先水平。早在15年前，深圳和ST之间就开始了密切的合作。今天赛意法所取得的成功，使其成为意法半导体公司后工序项目的样板企业。
许宗衡认为，集成电路产业是深圳优先发展的战略产业之一，而ST公司集成电路封装测试项目的开工建设，对于优化深圳产业结构，完善产业链条，提升电子信息产业发展水平也将起到重要促进作用。未来，深圳市委市政府将一如既往地为ST公司在深圳的发展提供优质的服务，创造优良的环境，全力支持项目建设。
深圳市长许宗衡表示ST集成电路封装测试项目的开工建设，对于优化深圳产业结构、完善产业链条、提升电子信息产业发展水平将起到重要促进作用
许宗衡与Aliain Dutheil共同为奠基仪式揭幕
深圳市政府领导、龙岗区领导代表以及ST负责人共同庆贺奠基仪式成功
