日前，欧洲无线通信和微电子厂商诺基亚(Nokia)和意法半导体(STMicroelectronics)宣布双方多方面合作协议已经完成。2007年8月两家公司宣布，加强在3G和更新一代产品专利许可和芯片设计的合作。
根据协议条款确认，一部分诺基亚的芯片运营业务将转移到意法半导体，以便设计和制造3G芯片组，采用诺基亚调制解调器技术、功率管理和射频技术。意法半导体表示，将向诺基亚和开放市场提供完整的解决方案。
转移还需要遵照当地法律条款的规定，预计在2007年第4季度，诺基亚在芬兰和英国的185名工程师和其它雇员将转到意法半导体。作为协议的一部分，诺基亚将为意法半导体提供支持高数据率的先进3G HSPA(高速包接入)芯片组。
