网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

Google手机明年上市 中移动等34家企业加盟

  据国外媒体报道,Google本周一宣布,与34家业内企业成立开放手机联盟( Open Handset Alliance ),共同开发Android开源移动平台,争取把手机打造成功能强大的移动计算机。

  据悉,基于Google Android移动平台的手机将于2008年下半年上市。制造商将包括中国台湾的宏达电、LG、摩托罗拉和三星,在美国市场的无线服务运营商为T-Mobile和Sprint。

  目前,共有34家业内企业加入该联盟,出了上述六家企业,还包括中国移动、 Broadcom、英特尔、高通、德州仪器|仪表、Marvell和Nvidia等。

  此前,业内一直认为Google将推出自主品牌手机。但从目前情况看,Google不会在该款手打上自己的标识,也不会在软件中嵌入Google标志。

  对此,Google移动平台主管Andy Rubin表示:“Google不打造GPhone手机,相反,我们可以让1000人打造GPhone手机。”

热门搜索:B20-8000-PCB SBB1605-1 PS3612RA TLP602 SBB1002-1 2811271 2838322 02M5000JF BQ25895MRTWR BT-M515RD 602-15 DRV8313PWPR TLP604 SS480806 PS-615-HG BT137S-500E 01B1002JF 2856142 PS-410-HGOEMCC PS361220 ADC128S102CIMTX 2866569 01T5001JF TR-6FM 02C1001JF
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质