由于台日基板厂过去一年来资本支出均有所控制，而国际计算机芯片大厂英特尔、超威、NVIDIA等，自第四季起将陆续推出新款中央处理器、绘图芯片及北桥芯片，对覆晶基板需求增加，加上目前覆晶基板市场新产品基板层数将拉高20％至40％，基板层数提升会导致产能自然耗减，预期第四季覆晶基板市场供需将出现5％缺口。
英特尔45奈米中央处理器将于11月中旬正式出货，代工新版X66覆晶基板（基板层数由8层拉高至12层以上）的揖斐电及新光电气，出货量已达100万颗以上，2008年首季出货量将扩增至200万颗以上，且预估2008年第二季出货量还会再倍增至400万颗以上。另外，超威CPU开始采用覆晶基板，加上超威及NVIDIA 亦将推出新款绘图芯片及北桥芯片，据了解，覆晶基板厂包括全懋、南电、揖斐电等，至2007年底前产能均已被预订一空。
