这一合作工厂将是日本的这五家最大的半导体制造商的第一个联合投资也是最昂贵的投资。将在日本建造的这一合作工厂将花费2000亿日元和两年的时间来建造。建成之后，它将被东芝、日立、松下、NEC和瑞萨科技一起联合运营。这一合作工厂将在明年年底开始配置设备，最快将在2007年完成建设并投入生产。而被报导的五家制造商都否认达成了这一共识并拒绝作任何评论。
因为在过去的几年中，日本的半导体产业在销售和生产上都有所萎缩，所以分析师呼吁行业必须作出深刻变革以实现经营的再次起飞。而变革的一个例子就是不少行业龙头都建立合作工厂。而另一个变革的例子是，东芝和NEC以前作为多个领域的强劲竞争对手，最近达成了共识，建立一个联盟以融合各自的芯片制造部门。而这些变革的目的，是要从美国厂商手上夺回市场并加强与韩国厂商的竞争。
位于加利福尼亚的Pund-IT研究机构的研究主任Charles King指出，日本顶尖半导体制造商的这一计划，反映了厂商自身压力的增加，而新的投资要求和研发费用的增长大大的影响着公司的收入/利润比。
市场调研机构Hurwitz & Associates 的分析师Robin Bloor指出，当集成电路变得越来越小时，建立一间新工厂的费用已经增长到了10亿美元的数量级了。而目前已经有向20亿美元接近的趋势。
Bloor同时指出，很不幸的，芯片市场的表现就像商品市场一样，价格变动完全的由供求关系所决定了。如果需求超过的供应，制造商无法突然增加产量，因此价格上涨而制造商得到丰厚的利润。如果相反的事情发生，那所有的制造商都会损失严重，除非市场需求重新高涨。然而长期以来，市场对芯片的需求似乎一直在增长，所以芯片制造工厂数量也在增加。
