英特尔曾试图向自动测试设备(ATE)领域引入“标准平台”或架构。现在，该公司暗中希望把类似的有争议概念用于CVD、蚀刻、PVD和其它前端芯片厂设备。这个概念可能会引起关注，并可能改变芯片厂设备产业的趋势。如果广为流行，它也可能困扰各种芯片厂设备供应商。
目前，半导体制造设备生产商开发设备，其中包括平台、工艺模块和配套软件。英特尔希望在其各个工厂中拥有一种通用和标准的“真空处理平台”，这可能在业内引起震动。按英特尔的设想，芯片制造设备供应商只需为这个通用平台设计和提供各种即插即用的处理模块。
换句话说，英特尔想克隆芯片厂设备。英特尔科技与制造集团(TMG)的外部项目部主管Frank Robertson表示，英特尔正在寻找一种“参考设计”用于建造“真空处理平台”。Robertson表示，装备了可互换模块的通用平台，可以降低维护与配件成本。“真空处理平台”不仅得到了英特尔的支持，而且被列入了Sematech的450纳米路线图。
通用平台并不是一个新概念，几年前英特尔、爱德万(Advantest)和其它厂商组建了半导体测试联盟(STC)。
STC的目标就是开发一种标准的通用ATE平台。实际上，ATE厂商可能想开发“克隆设备”，即建造通用平台。计划每种平台都支持可互换的ATE模块。但STC未能实现上述目标。只有爱德万一家厂商建造了一种基于STC规格的测试仪，其它ATE厂商拒绝跟进。但英特尔却从该项目中受益。爱德万推出了一款名为T2000的新型测试仪。英特尔采购了多套T2000，据说降低了它的总体测试成本。
