在2005年11月9日于东京举行的“第16届微机械展”上，富士电机系统公司展出了使用硅的印刷电路板“IMM”（Intelligent Micro Module）。IMM使用硅工艺技术生产（图1）。可实现最多3层的多层布线，同时还可以嵌入电容器和电阻。布线宽度为5μm～50μm。因为IMM与LSI共用硅底板，线膨胀系数相同，所以基本上不会出现因温度等因素变化而引起的LSI从IMM上剥落的问题。IMM主要面向医疗、计量及网络设备等领域。
在IMM上封装有裸片或采用BGA封装的LSI以及被动元件。富士电机系统在MEMS压力传感器和放射线传感器等的生产线上生产IMM，可将这些传感器集成到IMM上。在此次微机械展上，同时展出了集成有放射线传感器的产品（图2）。此外，对于需要用液体来冷却LSI的用途，还可以在IMM中增设液体流路。
使用IMM之后，与使用玻璃环氧树脂底板及陶瓷底板等多层印刷电路底板封装LSI和被动元件相比，印刷电路板的面积可缩小至1/5～1/3。虽然与将SoC等多个LSI和被动元件集成在一枚芯片上相比，面积要大些，但“IMM可以进行数量仅几千个这样的小批量生产。由于这种小批量的生产对于SoC而言是不合算的，所以无法采用SoC”（该公司解说员）。因此，医疗设备和计量设备等产量不太大的领域无法使用SoC，而IMM却可以用于那些希望减小设备体积的领域。
