据EE Times网站报道，Intel Corp.曾一度想建一个自动测试设备（ATE）的“标准平台”，而现在，这位芯片巨头正在悄悄地将具有争议的类似概念推行至CVD、刻蚀和PVD等前端晶圆制造设备。
这个概念可能引起业界的不满，因为它会搅乱目前晶圆设备市场。一旦该技术成型，众多设备商将受到影响。
目前，半导体设备商开发一款设备，需配套平台、处理模块和相关软件。而Intel希望在整个晶圆厂内建立通用的标准的“真空处理平台”。这意味着，设备商们只能为这个通用平台提供即插即用的处理模块。
换句话说，Intel企图克隆晶圆设备。Intel技术制造部（TMG）外部项目负责人Frank Robertson表示，Intel正在寻找建立“真空处理平台”的“参考设计”。
Robertson进一步介绍，一个通用的平台，配备上可交换的模块，能降低维护和备用零件成本。不仅Intel在推行该“真空处理平台”，该技术也在国际芯片制造联盟Sematech的450mm晶圆发展路图中。
对于Intel来说，通用平台已不是全新的概念了。几年前，Intel、Advantest等公司成立了半导体测试联盟（STC），该联盟的目标便是开发一个通用的标准ATE平台。
然而STC没能如愿以偿，只有Advantest Corp.一家公司基于联盟的规范建成了一台测试设备，但众多ATE厂商没有跟进。但Intel却从中获益。据悉Advantest量产了型号为T2000的新设备，Intel购买了该设备，并降低了测试成本。
