台湾晶圆代工及内存业者持续积极扩产，工研院产业经济与趋势研究中心 (IEK)预估，今年台湾半导体产能占全球比重可望进一步攀升至18%水准，将首度超越美国，跃居全球第二大区域。
IEK产业分析师彭国柱表示，内存及晶圆代工产业是2000年以来全球半导体业扩产的主力，而台湾及南韩则是全球12吋晶圆厂产能增加最多的地区。
彭国柱预期，今年第四季台湾12吋晶圆厂产能可望再成长16%，达59.5万片规模，近2年内将有5个季度12吋晶圆产能增幅逾1成水准。
今年日本虽然仍将是全球半导体产能最多的地区，不过所占比重将滑落至24%；至于台湾，彭国柱预期，全球比重可望攀高至18%，将首度超越美国，跃居全球第二大地区。
南韩今年半导体产能占全球比重将约17%，将与美国居第三位。而在台湾、南韩及新加坡、中国大陆等地积极扩产下，今年亚太地区 (不含日本)半导体产能占全球比重将急遽窜升至47%水准，将使得亚太地区在全球半导体产业的重要性与日俱增。
