华威电子与汉高公司合资企业汉高华威电子有限公司今天宣布，其在中国连云港新开设的一流模塑料生产厂将于2007年10月26日正式揭幕。
汉高华威电子的持续发展要求设立更多生产线来满足其全球客户群的需求。新运营地的行政面积和生产面积共为1.6万平方米，年总产量将达2.5万吨。
由于汉高华威的连云港生产基地负责生产十多种获专利的环氧模塑料制品，因此，该生产基地不仅将成为主要的生产中心，而且还将为新产品部署、材料原型生产、测试与分析以及目前开展的未来技术研究提供各种研发能力。目前，汉高华威模塑料材料已被整合至从主流到前沿产品的各种设备，包括：分立元件、小外形集成电路（SOIC）、四侧引脚扁平封装（QFP）、球栅阵列（BGA）、芯片级封装（CSP）和堆叠式封装（POP）。公司服务于全球范围内的诸多半导体公司，客户目录中包括全球顶级封装公司。
汉高电子团队总裁Patrick Trippel说："新工厂的开业，标志着我们一段时期以来，集中开展企业规划、能力升级和产品改进工作，所取得的圆满成功。我们对细节和重大资源投资给予的密切关注，正帮助我们客户不断取得成功。我们誓言为全球客户提供最先进的工艺使能电子材料和始终如一的本地客户支持，并正为实现这一承诺而努力。汉高华威电子有限公司的不断壮大，是体现该承诺的又一范例。"
Trippel总结说："新工厂的开业，无疑将成为公司历史上最具纪念意义的里程碑，但绝不会是最后一个。"
