网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

AMD闪存部门将分拆上市 预计融资9.6亿美元

    11月5日消息,据美国证券交易委员会的文件显示,AMD和富士通的闪存合资企业Spansion日前决定脱离母公司单独上市。

  据美国著名IT杂志《红鲱鱼》报道,Spansion计划发行近5000万股,其中3529万股A股发行价格在16-18美元之间,预计总融资9.6058亿美元。

  据Spansion递交给美国证券交易委员会的S-1修补文件显示,Spansion计划发行A、B、C、D四类股票。其中AMD拥有4240万股A股股票,以及全部B股股票,合计拥有Spansion总发行股的40%;而富士通将拥有全部C股发行股和D股普通股,合计拥有Spansion总发行股的26.7%。

  花旗银行和瑞士信贷波士顿第一银行是此次Spansion上市的牵头承销商,他们有权购买额外529万股A股股票。据证券交易委员会的文件显示,Spansion 2003财年亏损1.28亿美元,2004财年亏损1970万美元,而2005财年第一季度亏损1.088亿美元。

热门搜索:2320319 B40-8000-PCB PS4816 UL800CB-15 8300SB1 2818135 ADC128S102CIMTX ADS1013IDGSR SBB1005-1 PDU2430 2839570 TLP74RB SBBSM2106-1 BT137S-500E SBB830 TLP604TEL 01T1001JF BTA12-800TWRG ADS1013IDGSR 2866666 602-15 TLP810NET RBC62-1U SBB2805-1 SBB2808-1
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质