为了支持下一代EBS及底盘控制系统，飞思卡尔(Freescale)半导体和位于法兰克福的大陆汽车系统(Continental Automotive Systems)EBS事业部联合设计了一款高性能、多核微控制器(MCU)，优化了EBS应用。
汽车业界的两位业者正在就被称为SPACE的定制MCU展开合作，旨在为Continental的下一代EBS产品提供智能化处理。SPACE设备在Power Architecture技术的基础上集成了3个e200内核，使其成为业界第一款三核汽车MCU。
“SPACE设备是目前同类产品中功能最强大、最先进的汽车MCU，”大陆汽车系统电子系统总监Wolfgang Fey表示，“设计出具有如此复杂性的设备需要Continental和飞思卡尔工程团队对所有技术前沿的密切合作，如硅设计、软件五金|工具、模拟与建模以及硬件平台等。我们正在齐心协力，为汽车行业开发出带来突破的多核技术。”
为了将现有的MCU性能提高一倍，这款高度集成的SPACE设备包含3MB的闪存(基于MCU的一个最大闪存阵列)、96KB的SRAM、FlexRay技术和大陆汽车独特的故障安全技术，满足了安全完整性水平3(SIL3)应用的所有要求。该设备的多核性能使得其成为性能密集型底盘控制市场中各种关键的故障安全应用的理想选择。高度的集成也有利于降低系统成本、电源|稳压器需求、组件数量和主板空间。
“在Power Architecture技术上开发出具有如此集成和功能水平的三核MCU，这使创新又有了新的高度，”飞思卡尔副总裁兼微控制器部总经理Mike McCourt表示，“SPACE设备可以为下一代刹车系统释放出前所未有的性能。FlexRay技术与计划中的AUTOSAR符合性的集成也使得该设备处于汽车联网和软件技术领域的前沿。”
为了设计出SPACE设备，联合设计方案需要对软件和硬件工具进行大量投资，包括低电平驱动(LLD)、开发工具，评估板和用于系统级虚拟原型的周期精确级仿真软件。将与SPACE一起使用的LLD计划符合AUTOSAR标准。
多核SPACE设备目前已经在130纳米处理技术中采用，是综合MCU家族的第一个成员，并计划在90纳米处理技术上实现更高性能。
