在韩国汉城举行的由政府和权威人士参加的半导体会议上，美国、韩国、日本、中国台湾和欧盟等五个国家和地区的代表将通过免除多芯片封装集成电路关税协议草案。与会代表称，预期这一交易从2006年一月一日起实行。
半导体产品受《信息技术协议》(ITA)保护，在全球许多地区免除关税，但多芯片封装集成电路包含有多个芯片，海关当局重新把它列入非免税类别，美国、韩国和欧盟对这些半导体产品征收2.6%至4%的关税。
SIA总裁 George Scalise 在一份声明中说:“这是我们努力促进免除多芯片封装集成电路关税的主要措施，它降低了全球消费者半导体技术费用。多芯片封装集成电路是一种新的、快速增长的产品，零关税对确保这些产品的继续增长是至关重要的”。
ITI总裁Rhett Dawson 说:“这是一个制定保持技术进步国际贸易规则的重要措施，国际贸易组织《信息技术》协议通过半导体谈判免除了许多IT 产品的关税，尽管多芯片封装集成电路没有在内，但他们通过的协议是全球移动通信所必需的”。
分析师表示，这一交易将推动手机和PDA等便携式电子装置的普及进一步升温，2004年多芯片封装集成电路的市场规模已经达到42亿美元，预期2008年几乎将增长一倍达到79.2亿美元。年复合增长率为25%。
