中国最大的半导体晶圆厂中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）（NYSE: SMI; SEHK: 0981.HK），与国际领先的电子设计创新企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS），今天宣布SMIC正推出一种基于通用功率格式（CPF）的90纳米低功耗数字参考流程，以及兼容CPF的库。SMIC还宣布其已经加盟Power Forward Initiative（PFI）。
这种新流程使用了由SMIC开发的知识产权，并应用了Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS) 的低功耗解决方案，其设计特点是可提高生产力、管理设计复杂性，并缩短上市时间。这种流程是Cadence与SMIC努力合作的结晶，进一步强化了彼此的合作关系，并且使双方的共同客户加快了低功耗设计的速度，迎接低功耗设计挑战。
SMIC参考流程（3.2）采用了Cadence的技术，是一套完整的对应CPF的RTL-to-GDSII低功耗流程，目标是使90纳米系统级芯片设计实现高效功耗利用。它结合了SMIC 90纳米逻辑低漏泄1P9M 1.2/1.8/2.5V 标准工艺，以及商用低功耗库支持。该流程在所有必要的设计步骤中都具备功耗敏感性，包括逻辑综合过程、模拟、可测性设计、等效验证、硅虚拟原型设计、物理实现与全面的签收分析。
“加盟Power Forward Initiative体现了我们对这一整个业界范围的低功耗努力的支持，也体现了我们在不断追求向终端用户提供高级低功耗解决方案，”SMIC设计服务部高级处长David Lin说。“随着高级工艺节点正不断缩小到90纳米以内，有两大问题随之而来：可制造性与可测性。SMIC参考流程基于Si2标准的CPF，是对这些问题的回应，带来了一个有效的高成品率工艺，从而获得最高的硅片质量。”
“Cadence欢迎SMIC这位新会员加入到Power Forward Initiative的大家庭，感谢他们对业界发展的承诺，”Cadence IC Digital及Power Forward部门全球副总裁徐季平（Chi-Ping Hsu）博士说。“半导体产业紧密合作，一起推动低功耗技术、设计和制造解决方案，这是至关重要的大事。”
CPF是由Si2批准通过的一种标准格式，用于指定设计过程初期的低功耗节省技术——实现低功耗能力的分享和重用。Cadence低功耗解决方案是业内最早的完整流程，将逻辑设计、验证、实现与Si2标准的通用功率格式（CPF）相结合。
