前日，台湾地区一监管机构称，台湾地区芯片制造企业在大陆运用0.18微米技术生产是“可行的”。
现行的半导体产业规划是2002年颁布实施的，明年即将到期。其中规定，2005年之前，台湾地区将允许3家半导体企业西进大陆投资，不过只许投资8英寸生产线，技术制程不得超过0.25微米。
在台积电、台联电落户大陆后，力晶半导体与茂德科技两家公司便成了呼声最高的企业。“我们早在年初都已经向有关方面提交了投资申请。”谭仲民表示。
茂德科技行销业务副总、新任发言人曾邦助昨天表示：“我们之前的投资规划是针对0.25微米产品的,我们已经开始重新规划0.18微米的产品。”
不过，记者了解到，两家公司一年前便开始着手选择投资地点。
