虽然说AMD已经按部就班推进自己的45nm制程事业，但是眼看11月11日，Intel投资的三个45nm制造厂的第一批产品已经准备就绪要上市了，加上财报发布的巨大落差，AMD的好消息似乎没几个呢。
不过今天ASML公司的季度电话会议上一些有趣的信息看来是AMD的好消息——包括通不同的芯片生产商采用的沉浸光刻技术制程更迭周期，间接透露了AMD将在2009年开始使用更好的沉浸湿法光刻设备来制造45nm的芯片。
ASML是一家为全球半导体厂商提供晶圆工厂制造设备的厂商，ASML首席分析师EricMeurice表示沉浸光刻技术设备的初步批量产订单，来自于NAND快闪记忆体制造商，因为他们在推动技术进步上，比任何人都努力，以在这个快速增长的市场当中维持成本竞争力，另外NAND产品部署新的沉浸光刻技术，比任何其他产品都要简单。
AMD的45nm仍然要晚于Intel将近一到两年时间
EricMeurice指出，推动沉浸光刻技术设备需求的第二次浪潮，来自更积极的内存厂商，他们正在推进5xnm制程，但是他们采用沉浸光刻技术设备的时间要落后于NAND厂商大约1年。DRAM内存厂商将在2008年采用沉浸光刻技术设备的更新版本。
最令人感兴趣的方面是，第三波沉浸光刻技术设备更新版的需求来自于逻辑芯片制造商，他们落后于内存厂商大约12至18个月，45nm制程产品将在2009年启动。考虑到英特尔公司正在利用双干193nmArF工艺来生产45nm处理器，因此AMD有可能在2009年开始采用沉浸光刻技术设备来生产45nm处理器。
