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印度政府投资“晶圆城”项目,期望软、硬产业齐头并进


      政府将投资于其倡议建设的“(Fab City)”项目,预计信息技术部(Department of Information Technology, DIT)成为股东。     这个政府支持的项目是为了建设自己的半导体晶圆厂,目前有了新的进展。新德里政府正在进行水电基础设施的考察,并且对项目发展进行研讨。     DIT的Madhavan Nambiar说,“我们将投资于该项目,规划项目占地大约1,500英亩,其中200英亩用于晶圆厂和装配工厂。”项目是信息技术部和通信部部长Dayanidhi Maran特别关注的项目,他希望至少拥有一座主要的晶圆厂。     Nambiar说,“在软件开发处于领先地位,政府希望硬件领域也能够同步成长,而缺乏晶圆厂是一个薄弱环节。”首府为的卡纳塔克邦也是项目的热门候选地,相邻的Tamil Nadu和Andhra Pradesh也被考虑当中,其中已经有一家私人晶圆厂开始运作。     也在学习台湾地区工业技术研究院(ITRI)的经验和教训,研究如何推动硬件产业发展。Nambiar说,一个考察团将于2006年1月访问ITRI。相反,台湾也正考虑在投资。另外,政府也计划于2005年12月份为电子初创公司和芯片制造商设立孵化中心。

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