确信电子有限公司在印度的研发中心这个月将搬迁至班加罗尔32000平方英尺的设施，同时增加人员和设备。 该公司的研发中心最初设在印度科学学院(IISc)校园内，搬迁后，研发中心将继续保持和印度科学学院的战略合作关系。
确信电子有限公司的总裁兼首席执行官史蒂文•柯柏特的报告说，扩建已经耗时3年。确信电子有限公司封装材料（CEAM）公司的首席技术官和技术副总裁巴瓦•辛格博士补充说，研发中心将吸纳更多材料和化学博士，瞄准先进的电子封装工艺和产品开展研发。 半导体制造和封装工艺将是研发中心研究的优先课题，还有再生能源比如太阳能技术。确信电子还计划设置采用纳米技术的原材料生产线。
班加罗尔的设施，加上在美国、日本和新加坡的研发基地的建立和发展都是为了支持确信电子在亚太的增长战略。柯柏特解释说，亚太地区的封装材料产业业务量占了整个公司业务量的60%。确信电子还计划在印度的钦奈建立一处生产设施。
