全球最大的半导体封装测试厂日月光半导体制造股份有限公司(ASE Group)及恩智浦半导体日前宣布针对今年2月初对外发布的封装测试合资项目，目前双方已完成合作事宜，合资的封装测试厂位于苏州工业园区，命名为日月新半导体。
日月光拥有该合资公司60%的股份，恩智浦则持有另外40%的股权；其董事会则由双方的高管组成。日月新半导体最初会致力于移动通信业务，未来预期将业务扩展至其他领域。为了满足消费者的需求，日月新半导体将提供多元化的封装服务，如LPC QFN封装、LFBGA、SO、TSSOP和其他符合手机应用的封装服务。
