在印度Kharagpur的印度科技学院的一个研究团队已经开发了一种用于测试嵌入到混合信号VLSI电路之中的数字模块的方法。该团队的方法是基于模拟反向跟踪技术，这种技术采用模拟模块本身来测试数字模块。该方法通过开发模拟模块给数字模块的输入的可控制能力施加压力。
在此间举行的2007年VLSI设计和测试会议上提交的论文中，该团队表示，其结果是以传输功能级上所做的工作为基础。然而，必须对模拟电路执行晶体管级仿真以进行更为现实的研究，该团队的研究人员表示，他们正在研究的正是这个方面。
研究人员主张，虽然针对数字电路的自动测试和测试模式生成的问题已经解决，但是，当数字模块被嵌入到模拟模块之间—如混合信号IC—时，直接施加和观察测试模式及响应仍然是不可能的。
该团队开发的一种方法使之能够开发模拟电路本身，从而以尽可能小的开销来测试嵌入式数字模块。他们解决了在混合电路中测试数字模块中面临的第一个问题(把模拟模块当成理想情况来对待)。下一步，要考虑模拟模块中的参数变化以开发一种有效的测试解决方案。该技术的有效性通过对一些模拟基准电路的仿真而得到了验证。
