Wavesat利用IBM半导体技术开发消费电子产品4G移动WiMAX芯片组

　　电子元器件代理商益登科技 (3048) 所代理的802.16d与802.16e WiMAX芯片解决方案领先供货商Wavesat日前在WiMAX World USA会场宣布，Wavesat与IBM正合作开发一款高效能而低耗电的802.16e WiMAX芯片组，协助消费电子产品支持先进的移动无线宽带服务。根据这项协议，IBM将利用该公司先进的eDRAM工艺技术生产Wavesat的Umobile? 802.16e芯片组。由于新芯片组不需外接内存，客户将能大幅节省超小型移动应用的空间、成本与耗电，例如无线通讯转接器、移动电话和其它消费电子产品。
     
　　Wavesat移动芯片组还包含一个特制的嵌入式处理器，这个采用IBM Power Architecture?技术的处理器执行速度高达400MHz，可以提供MIMO等WiMAX Wave 2应用类别所需的处理效能和高产出。IBM与Wavesat还将合作开发电压岛 (voltage island) 等创新省电技术，以便降低芯片组耗电量，同时让各种操作模式拥有最大电源|稳压器效率。
     
　　Wavesat总裁暨营运长Vijay Dube表示：“这是Wavesat的重要宣布，我们很高兴与半导体技术的全球领导者IBM合作开发移动WiMAX芯片组。IBM将与我们共同设计、制造和营销UMobile? 802.16e芯片组，把业界最佳效能、最低耗电和最先进的设计带给客户。”
     
　　IBM的ASIC产品暨电源架构授权与核心部门主管Richard Busch表示：“我们很高兴与Wavesa合作，提供消费电子产品4G移动WiMAX芯片组。这是我们利用IBM ASIC及嵌入式Power PC技术和设计服务能力的难得良机。”
     
　　Wavesat一直积极参与IEEE 802.16 d/e标准制定和WiMAX论坛活动，例如Plugfests测试和产品认证。
 
　　Wavesat预计在第4季发表代号为Panther的802.16e UMobile?系列，其功能规格将超越WiMAX论坛的Wave 2认证要求。这套芯片组的优点包括：
     
　　*超高效能和完全可编程的物理层 (PHY) 及媒体存取控制层 (MAC) 解决方案，包含MIMO 2 x 2等智能型天线功能
     
    *把DRAM内存整合至单一封装 (不需外部内存)，使其成为业界最低成本和最省空间的解决方案，很容易整合到各种小型应用
     
　　*采用超低耗电DSP技术和多种加强型省电模式，接收模式耗电量只有150mW
     
　　*高度可编程架构，支持ODFMA、OFDM和传统802.11a & g等多种操作模式