宝成集团旗下的PCB及PCBA厂精成科技获准转上市挂牌，公司今天指出，预计将在10月19日由 店头市场转上市挂牌交易。
宝成旗下的精成科技为台湾挂牌PCB厂中，少数在中国大陆的华南、华东均有布局生产线的厂商，董事长为蔡其建、总经理为卢金柱。
精成科技9月合并营收为31.89亿元(新台币，下同)，累计今年1-9月精成科技合并营收为267.41亿元，较去年同期减少26.6% ，主要系精成科技PCBA主要产品之一随身碟，应客户要求自今年1月起由原代工代料营运模式，改采代工不代料的方式，以致PCBA今年1-9月累计营收较去年同期减少；但PCB累计营收仍较去年同期成长。
精成科技2007年1-6月合并财报，营收174.26亿元，营业毛利15.74亿元，毛利率9.03%，营业净利9.62亿元，税前盈余9.65亿元，税后盈余7.09亿元，每股税后盈余为2.35元。
