日前，东芝公司(Toshiba Corp.)和旗下Kaga东芝电子公司(Kaga Toshiba Electronics Corp.)正式宣布在日本运营一家新的200毫米功率半导体晶圆厂，目标直指大批量生产300毫米晶圆。
该晶圆厂于2006年9月开始建设，将成为东芝分立器件的关键生产基地，制造小信号器件和功率芯片等产品。这座晶圆厂由Kaga东芝生产晶圆片，Kaga东芝是东芝旗下公司。
新晶圆工厂在2007年9月末上线，完成了首阶段投资计划，包括一座新建筑和生产设备。预计整个投资计划将从2006到2010财政年度，总投资550亿日元(约合4.686亿美元)。据称，新晶圆厂每月产能最高将达60,000片。
东芝半导体公司执行副总裁兼分立半导体业务部副总裁Keizo Tani表示，“与我们之前投资的NAND闪存和LSI业务一道，投资建设Kaga东芝功率器件工厂可以加强我们在半导体业务的整体收益。”
