日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出采用长形超薄4引脚及5引脚表面贴装SOP-6微型扁平封装的光耦合器，这些封装具有-40℃～+110℃的更广泛的新温度范围。TCLT系列光耦合器提供了更大封装时更高的隔离电压，同时也为设计人员提供了板面空间节约。
TCLT中的18个光耦合器已进行了优化，可在用于医疗设备、电动五金|工具、家用产品、工业自动化设备及大型家电的开关模式电源|稳压器中的反馈环路、微处理器系统接口及电子控制系统应用中实现高温度性能。
该器件具有与业界标准微型扁平封装相同的2mm超薄厚度，但长度更长，可实现最短8mm的更出色爬电与间隙距离。这些光耦合器具有一般仅在更大的DIP封装中才具有的5000VRMS高隔离电压。与DIP-6 SMD封装相比，设计人员可节省46%的板面空间。
这些光耦合器采用由光电晶体管组成的结构，在4或5引脚SOP-6L封装中采用光耦合的方式将这些光电晶体管耦合到砷化镓红外发射二极管。安装的元件可在输入与输出之间提供0.75mm的最低绝缘厚度，这符合更高绝缘额定值的严格安全要求。
范围介于22%～200%(最低)的电流传输率使这18个光耦合器独树一帜。TCLT系列中的所有器件均具有0.3pF的超低耦合电容。这些器件均无铅，并且符合RoHs 2002/95/EC及WEEE 2002/96/EC。
目前，具有更高温度范围的TCLT系列光耦合器的样品及量产批量已可提供，大宗订单的供货周期为20周。
