电子零部件、元器件技术开发步伐加快，日本各厂商为满足手机、数字家电、汽车领域强烈的技术需求，充分利用尖端技术进行高附加值产品的开发。同时以“下一次增长”为课题展开新领域的研发活动，提炼符合下一次增长的关键技术。持续扩大的世界电子零部件、元器件市场要求日本的电子零部件、元器件行业面向世界市场，不断推出新的尖端技术。10月2日开幕的CEATEC2007展会即是各厂商瞄准下一代标准新产品、新技术的集中亮相。
预计2007年日本电子零部件产值将达7.3兆日元、元器件产值达3.4兆日元，总产值可达10.7兆日元。全球电子零部件、元器件自2005年以来受出口需求的拉动，销售情况一直很好。2007年，到目前为止，市场一直持续走强，特别是由于国际手机、平板电视、数码相机、游戏机等高性能终端产品的需求、车载电子产品、世界设备投资需求增大都起到了拉动市场的作用。
目前日本国内市场需求已初显端倪，在旺盛的出口形势拉动下，从今年下半年到2008年，预计全球电子零部件、元器件市场将继续扩大。世界新兴市场出现的新需求、2008年北京奥运会效应引发的需求、Windows Vista全面普及所带来的需求都将带动世界电子零部件、元器件市场的增长。
随着快速发展的手机等移动产品的小型化、高性能化发展以及平板电视、DVD录像机等数字家电和笔记本电脑、车载电子产品的高性能、高功能化发展，对电子零部件、元器件技术提出了更高的要求。
因此全球电子零部件、元器件产业针对下一代需求的技术开发活跃。微细加工技术、微细电路技术、尖端处理技术、材料技术的纵深发展不可避免。半导体器件不断嵌入软件向高集成化发展，电子零部件厂商复合零部件的开发进一步加快，采用面向下一代需求的纳米技术、MEMS技术的新部件的研发也正在进行。
