网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

移动电话推动软板市场增长

  截至2006年,移动电话软板市场规模已经占软板市场总规模的38%,金额为23.43亿美元。其中,多层板和软硬结合板占据了移动电话市场几乎半壁江山。 多层板用于铰链和lcd模块,而软硬结合板则用在滑盖、LCD模块和相机模块上。

  2011年以后,BRICs(即巴西、俄罗斯、印度和中国四国英文名字简称)移动电话市场产品将从低端转变到中端。将从直立式过渡到铰链式,从黑白显示过渡到彩色显示。 在过渡完成后,与2006年相比,铰链市场用多层板将增长约110%,而LCD模块市场将增长约170%。

  由于高Tg多层软性铜箔基板进入市场,软性铜箔基板市场的竞赛将加剧。滑盖市场软硬结合板将增长约270%,LCD 模块将增长165%,而相机模块市场将增长约120%。 这将取决于滑盖式移动电话的增长,滑盖式移动电话在韩国市场很普及。

  韩国厂商如三星和Inter Flex占据了整个软板市场中软硬结合板份额的50%以上。

热门搜索:PS2408 PS-615-HG-OEM PDU12IEC TLM825GF TLM626NS SPS-615-HG LC1200 02B0500JF ULTRABLOK TLP606B PS3612 IS-1000 2866572 2920120 TLP604TEL PS-415-HG TLP74RB N060-004 02T0500JF RS1215-RA TLP808NETG PSF2408 2804623 B30-8000-PCB SS7619-15
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质