Lam Research日前宣布，该公司推出其首台300mm 2300 Syndion刻蚀系统。该系统将用于3D通孔刻蚀以及MEMS等应用。并宣称将于本季度内将出货更多该系统。
“我们相信我们是世界上目前唯一一家能提供300mm硅穿孔刻蚀设备的供应商，”Lam Research软件、MEMS以及3D IC产品事业部总监Jackie Seto表示。“同时，通过利用我们在300mm五金|工具和MEMS深刻蚀技术的经验，我们将成为这些具有挑战性的刻蚀应用领域内的领军企业”。
硅通孔刻蚀用于芯片堆叠和圆片堆叠的互连，克服了引线键合的封装密度局限，并提高了性能（高速和低功耗）。
“由于客户端现在还处于开发的初始阶段，因而工艺的灵活性变得非常重要。”Seto表示。现在推出的这款产品能够满足2-100um宽度、40-400um深度的瞳孔刻蚀。甚至稍作改动就可以利用同一台设备加工200mm和300mm的晶圆。
Lam跟客户合作开发这款产品用了两年的时间。该公司在全球拥有1600多部基于其特有的TCP技术的300mm刻蚀腔体，并在MEMS等应用领域具有丰富的经验。
