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三星将在下一代3G手机中采用博通芯片

  无线芯片制造商博通日前宣布,韩国三星电子在向移动运营商发货的下一代3G手机中将采用博通的芯片。

  博通表示,与前一代手机相比,新的3G手机能够以更快的速度下载数据并在互联网上进行冲浪,目前欧洲、亚洲、非洲、澳大利亚和其他地区的无线运营商正在为部署3G网络投入巨大的赌注。

  全球第一大手机制造商诺基亚表示,为了潜在的减少手机芯片市场领先厂商高通和德州仪器|仪表对公司业务的影响,它将购买意法半导体、博通和英飞凌的芯片,长期以来,高通和德州仪器一直是诺基亚手机芯片提供商。

  投资者注意到博通和意法半导体已经赢得了与诺基亚的交易,与三星电子新的交易将使博通和意法半导体芯片发货量强劲增长,将帮助它们在需要庞大投资的芯片行业竞争中降低制造成本。

  博通移动平台部门官员Yossi Cohen表示,诺基亚和三星电子的手机采用我们的芯片,为公司提供了重要的增长机会。

  据市场调研机构iSuppli提供的数据显示,去年德州仪器和高通在全球手机芯片市场各自拥有20%的市场份额。飞思卡尔半导体公司用有9%的份额,博通的市场份额为1.4%,意法半导体的市场份额为6%。

  三星电子将在它的SGH-J750 和 SGH-A401 3G 手机中采用博通的芯片,还将采用博通的 BCM2133 EDGE基带处理器。BCM2141 WCDMA 联合处理器、 BCM2045蓝牙收发器和BCM59001能量管理组件。

  今年博通的股票上涨了15%。相比之下费城半导体基准指数仅上涨了5.6%。

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