近日一批涉足SOI（silicon on insulator，绝缘体上的硅）技术的公司成立了一个名为“SOI Industry Consortium”的协会，意在加速该技术的市场化发展。
该协会的会员公司有：AMD、ARM、Cadence Design Systems、CEA-Leti、Chartered Semiconductor Manufacturing、Freescale Semiconductor、IBM、Innovative Silicon、KLA-Tencor、Lam Research、NXP、SamsungSemico、Soitec、SHE Europe、STMicroelectronics、Synopsys、TSMC和UMC。
其中半导体巨头Intel Corp.不在其中，Intel在下一代设计中仍不准备采用SOI技术。
Soitec公司总裁Andre-Jacques Auberton-Herve当选为协会主席，他表示：“目前，电子产品的关注点转向了低功耗，SOI技术则具有这方面强大的优势。新成立的协会希望能加强设计链上的联系，使SOI能为更多的设计人员所接受。”
SOI是一种高端的新型半导体衬底材料，基于SOI的IC产品可实现高速低功耗等众多良好的特性。
