新加坡特许半导体(Chartered)日前获得3亿美元融资用于新工厂Fab7的设备配置。
特许5年期贷款来自日本InternationalCooperation(JBIC)与SumitomoMitsuiBankingCorp.(SMBC)两家银行。
这笔资金将用来支持特许第一座300mm晶圆厂Fab7的第二期建设，Fab7是特许的第一家300mm工厂，目前已经投产，新设备将从日本厂商中购买。Fab7将采用IBM的普通平台工艺，并使用IBM的low-k专利技术。
