欧明创（ORMECON）在韩国安装了一条新的纳米级PCB表面处理生产线。整个表面处理镀层的厚度只有55纳米，包括了一层复杂的有机纳米金属和银，而银的厚度小于5纳米。
正是如此之薄的镀层，提供了非常优秀的氧化保护和可焊性，比其它表面处理方法如沉镍金、沉银、沉锡或者OSP都要好，尽管这些表面处理的镀层比它要厚出6到100倍。
ORMECON表示，PCB厂家和装配厂已经作了一系列的测试，结果表明即使在无铅的多次回流焊的条件下，这种新的表面处理也表现出优异的耐热性和完美的可焊性。
这条生产线安装在韩国YooJin公司，预计今年10月底之前投入使用。这是ORMECON的第一条商用的纳米级PCB表面处理生产线。
该生产线的能耗将只有传统生产线的10-30%，而总的资源消耗则只有传统的表面处理工艺的1%以下。
