2006年全球HDI应用市场有五成以上集中于手机市场，为最大宗应用领域。三成多应用于载板。计算机信息领域约占一成，以用于NB为主。其它项目则包括汽车、医疗器材以及DVC等产品，详见图3。各项应用产品中手机市场目前有最多厂商采用，为己迈入成熟期的金牛产品，NB市场则是尚处于成长期的明星产品，表3及表4即针对此二项产品对于HDI板之采用进行说明。
由于手机组装空间有限，以及产品轻薄短小对板厚所造成的限制，所以HDI板成为手机目前最主要的应用，目前手机板仍是以一阶板为最大宗，但是未来随着手机对于网络及多媒体影音需求增加，手机的功能将更加提升而增加对于二阶板之需求，关于HDI板应用于手机之技术发展详见表3。信息领域中的NB板产品，为下一波HDI板应用明星产品，NB目前以多层板为主，但是在HDI板供给增加价格下降、整合无线网络、蓝芽等更多功能模块，但对于体积量薄型1易于携带要求增加后，对于线路的密度要求提升，以及重量体积要求减少，NB对于HDI板应用将提升，目前台商除了己是全球主要NB板提供厂商之外，也己经开始有台商提供HDI板用于NB之产品，接下来之成长将更为可期，针对HDI板应用于NB的发展
展望未来三年HDI仍是以应用于手机为主流，而应用NB将会是下一波成长重点，主要由于其用板的面积较大，此外其市场需求量也相当稳定；另一层面也显示出，在计算机信息产品价格快速变动之下，HDI板价格及获利空间将会面临再被压缩之压力。
