珠海紫翔电子科技有限公司总经理灰田雄二郎
随着民用消费电子的进一步发展，对FPC的技术要求也越来越高。单面板从较宽的线间距发展到超微细线路。线间距从常规的300微米发展到100微米，线间距45微米的产品也开始有投入量产，线间距30微米的产品也有研发试产。
同样，两面线路板也发展到高密度微细线路，业界中线间距50微米的产品已经量产，线间距30微米的产品也有研发。由于激光技术的发展，贯穿孔在50微米的产品已经有投放市场。
为了进一步提高产品的性能并节约成本，多层软硬结合板应运而生，多层软硬结合板可以节省软板和硬板连接所需的元器件，由于没有连接器件减少了电性能损失，提高了电性能特性，在高端手机中开始被大量采用。由于结合了硬板的刚性特性，使元器件表面贴装更加方便，同时又结合了软板的可弯折特性，使产品越来越小越来越薄的狭窄空间内更方便实现整机组装。
上面这些介绍外，高密度超薄多层线路板、防水线路板等技术也在不断出现和发展。
FPC由于使用的材料太软太薄，同时又必须在又软又薄材料上进行高度复杂的加工，在加工过程中的尺寸稳定性控制是各个FPC业界比较大的课题。另外，要实现多功能高集成的特性，对高密度、超微细、多层化的技术要求也会越来越高。
由于整体民用消费电子行业的发展还比较乐观，特别是手机、电脑、娱乐媒体等市场的牵引，预测在2010年前FPC市场能继续保持10%以上(金额)的成长。
但随着价格的下落以及配套厂商往中国、印度、越南等地方集中,国外的FPC厂家也慢慢向这些地方集中，而且不仅仅局限于低端产品，高端产品也开始转移到这些地方生产。
另外，原来的FPC厂家主要生产FPC，但由于电子行业的产品更新换代很快，由一家厂生产FPC再到另一家EMS厂家组装，暴露出来运作周期长、成本高、管理难度大等一系列问题，开始呈现FPC厂家不仅仅只从事FPC生产还从事FPCA配套生产的趋势。
MEKTRON作为FPC的专业生产厂家，经过几十年的发展在FPC行业中居领先地位。公司为了进一步扩大业务，配合客户需求，不断研发新产品、新工艺。在多层、超微细领域投入大量人力物力，取得不俗的成绩。在单双面产品上强化工艺改善、提升良品率、开展全面TCD活动，在竞争越来越激烈的环境下，也取得了不错的业绩。公司一直坚持以优质的品质、高信赖性的产品满足客户要求这一理念。
为进一步配合客户的要求，公司重点发展中国珠海生产基地，新建珠海紫翔电子科技有限公司龙山工厂，除生产单双面线路板外还计划生产多层线路板和高密度线路板表面贴装。预期把珠海厂建成一个集团内海外的重要生产基地。
