基板业需求强劲，景硕旗下二厂产能即将在明年首季正式开出，届时单月最大业绩将倍增到新台币20-22亿元，景硕总经理郭明栋4日在PCB会展中透露，由于客户订单强劲，明年有机会挑战上述目标。此外，景硕小鸡养成，诸多新产品将进入开花结果阶段，软板、Super HDI订单都将有爆发性成长。
鲜少公开露面的郭明栋，昨意外地在印刷电路板展会场现身，他表示因为业绩表现佳、所以心情也很愉悦。他说，3C电子产品都开始采用CSP封装形式，让CSP等基板的接单维持稳健成长，为此将加快二厂扩产脚步，目前已陆续采购机台与装机，预计自明年首季起量产，未来一、二厂合计的单月满载产出将达到20-22亿元。
另外郭明栋也透露，景硕几年前买下的COF软板厂好邦，经过一段时间的整顿后，终于要开始交出成绩单了，在软板式的基板部分，顺利被电信业者威宝的威通卡所采用，而景硕也是威通卡唯一的指定供货商，未来景硕会在通讯市场的SIM卡与智能卡领域有更深的着墨。
至于同样是软板厂产品线的驱动IC用COF板，景硕也预期会在近期内通过某一国际大厂的认证，明年首季订单将有倍增的机会，因此相信在诸多新产品布局都开始进入收割期后，明年景硕的软板厂将有机会达到单月五千万元以上的营业额并获利。而属景硕秘密武器的Super HDI板，也开始量产出货，目前为手机模块使用，郭明栋希望明年出货金额达上亿元。
郭明栋指出，九月业绩与第三季整体营运表现很不错，而根据外资圈估算，景硕九月业绩有机会挑战13亿元的历史新高，另外因利用率的提升与产品组合的调整，第三季平均毛利率不但超过四成，甚至达42％，单季每股获利也会超过2.5元。
展望第四季，外资圈估算产线满载的景硕，届时单季仍有5％以上的业绩成长率，郭明栋对此虽不置可否，但表示目前订单可见度确实很高，第四季接单也不比第三季差，稼动率也会是满的，因此第四季业绩表现至少会与第三季持平，甚至更好。
