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DRAM探针卡需求殷 旺硅旺旺

  DRAM厂新产能持续开出,尽管造成DRAM供过于求的压力,却带动后段测试探针卡市场需求,台湾最大探针卡供货商旺硅(6223)直接受惠,明年底DRAM探针卡产品市占率,可望由现在的5%以内,大幅增加至三成左右,不仅可带动业绩大幅成长,更打破过去由外商垄断市场的状况。

  旺硅上周五股价收平盘114元,麦格理认为,DRAM探针业务将是旺硅明、后年成长的最重要动能,估计旺硅明年每股纯益,可由今年的8.1元,增至14.1元,后年有机会赚两个股本,每股税后纯益达20.26元,给予「优于大盘表现」评等,目标价168.3元。

  除DRAM探针业务大增之外,旺硅既有逻辑探针卡接单也一路畅旺,客户群涵盖晶圆双雄等重量级晶圆代工业者,以及京元电(2449)等后段测试厂,出货屡创新高,带动营收走强,8月营收一举攻上1.48亿元,连续二个月创历史新高。

  旺硅表示,8月探针总出货针数为27.95万针,较去年同期大幅增加23.8%,创历史出货新高,8月订单出货比也维持在1.1,预计9月出货畅旺。探针出货量有跳耀式的成长,主要来自于急单及下游产业步入旺季的效应。

  旺硅新产品线DRAM探针卡已陆续获台湾DRAM厂认证,打入南科(2408)、华亚科(3474)、力晶(5346)等大厂供应链,随着台湾成为全球DRAM业生产重镇,大厂产能不断开出下,麦格理估计旺硅DRAM探针卡业务在台湾的市占率,将可由目前的5%以内,提升至明年底的30%。

  旺硅认为,近期晶圆代工景气走强,探针卡出货相当旺,下半年总出货针数可望达180万针,较上半年增加五成,全年挑战300万针的新高记录。

  至于最被市场期待的太阳能晶棒切割业务,也开始小量出货,7月起每月小量认列数百万元营收。旺硅太阳能切晶订单来自国际大厂,初期每月可切割约150万片,满载月产能300万片,全产能开出后每月可挹注约3,000万元营收,是现阶段的两成以上。

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