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中国无晶圆厂半导体产业未来五年持续增长

  中国无晶圆厂半导体设计产业在未来五年将持续保持高速增长,从2007年的28亿美元达到2011年的103亿美元,年复合增长率将达到38.6%。与过去只靠传统前十名公司独撑门面相比,未来五年中国的二线设计公司在收入和市场定位上将会有积极的表现,推动整个产业的高速发展,而2007年也将成为中国二线无晶圆厂半导体设计公司的里程碑年。

  据iSuppli调查,2006年中国全行业总收入达到19.6亿美元,第一次有七家设计公司收入超过了1亿美元这个具有重要意义的门槛,同时有29家设计公司跨过了1,000万美元这个台阶,也为在2007年有较大发展打下了良好的基础。

  虽然比2005年的3.94亿美元下降了35.5%,晶门科技仍然以2.54亿美元的收入位列中国设计公司的冠军,珠海炬力则以1.71亿美元紧随其后。在GSM/GPRS基带芯片的增长的推动下,展讯2006年销售额达到1.07亿美元,经过六年的经营和运作,2007年在纳斯达克上市则是水到渠成。而位于北京的中星微电子的“星光系列”在全球市场的良好表现也使其以1.3亿美元的收入位居第四。受益于中国下一代身份证和SIM卡市场的增长,大唐微电子、华虹集成电路(整合了北京华虹和上海华虹),同方微电子和华大集成电路均有良好表现,均进入前十之列。

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