网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

华通手机板07年出货量比06年下滑21%

  手机板大厂华通在今年第2季修正全年手机校出货预估数字之后,将2007年全年手机校出货数量下修为 1.5亿片,同时,依照目前的出货及订单数量来看,上下半年出货量比将呈现40%:60%。

  华通第3季的手机板出货量估计在4000万片,第4季可以上攻到5000万片,2007年全年手机板出货量向 1.5 亿片靠拢;但是此一2007年全年出货量目标仍较2006年全年的1.9亿片下滑21%。

  华通下修2007年全年手机板出货目标,主要系因 Motorola上半年手机出货状况不佳,导致下单数量锐减 ,也让华通不得不因此向下修正2007年全年的手机板出货量目标值。

热门搜索:TLP808TEL BSV17-16 2320296 02B0500JF TW-E41-T1 TLP604 TLM609NS TLP808 PM6SN1 SS3612 PS-415-HG-OEM B30-7100-PCB 48VDCSPLITTER 8300SB2-LF BT-M515RD 2856087 LCR2400 01C5001JF TRAVELER3USB SBB8006-SS-1 02T1001JF TLP808NETG SPS-615-HG BQ25895MRTWR LC2400
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质