日本、台湾和韩国仍是全球IC载板最重要的产地，2008年后需加上中国大陆这个潜力颇大区域，IC载板重心置于环东亚地区。
以BT基板耗量观察，台湾是全球IC载板重要生产者，加上台湾PCB材料产业和设备产业发展完整性仅次于日本、台湾封装业的占有率高，因此IC载板产业在台湾迅速成长，
日本所生产的IC载板，近年偏向高阶封装用途产品，而其部份订单则由台湾IC载板厂接手，但是日本国内仍保持很高的生产力，相较于台湾IC载板厂，日系厂的扩产规画保守许多，使其风险控制在一定范围之内。
以区域产值观察，台湾已是世界第二大载板的生产国，由于目前在技术层次与制程经验上与日本尚有小段差距，所以产值逊于日本，不过在”产量”上台湾总产能已近全球半数，加上台湾强大的封装需求支持与大陆投资便利性优势，质与量持续提升的结果，使得台湾IC载板产业成为全球最耀眼的焦点。
韩国是全球第三大生产国，来自于韩国境内的封装厂需求很大，加上韩国将其产业发展目标订定为建立自主供应链，因此韩国如SEMCO、LG等生产的标的以供应国内的需求为主。
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