日月新半导体位于苏州工业园区内，日月光拥有该合资公司60%股份，恩智浦持有另外 40%；董事会则由双方的高阶管理团队组成。日月新半导体初期会致力于行动通讯业务，未来会将业务拓展至其它领域。为了满足客户的需求，日月新半导体将提供多元化的封装服务，如低脚数方形扁平无引脚封装(LPC QFN)、薄型球门阵列封装(LFBGA)、小型引脚(SO)、超薄缩小形封装(TSSOP)和其它符合手机应用的封装项目。
日月光表示，日月新初期仍以服务恩智浦为主，未来将扩大客户群，以增添商机。日月新利用恩智浦在苏州既有的封装及测试设备投入生产，未来将根据市场需求扩充设备，营运将更具弹性，包括吸收客户、建立产能，加上既有的人才、基础建设等基础，都会比单一公司经营为佳。
日月新人员规模为目前的170人，中长期而言，日月光和恩智浦希望未来4年员工人数能增加到2,000人，多脚表面黏着装置(multi leads SMD)封装及表面黏着装置(SMD)封装月产能将分别达到9,000万和1,500万颗，专注于行动通讯及消费电子等领域。
日月光集团营运长吴田玉表示，未来将提供客户最佳化的封装和测试技术，缩短产品进入市场的时间，并确保客户获得高质量与高性能的产品。恩智浦执行副总裁暨全球制造长Ajit Manocha则表示，此次合作也印证恩智浦在封测领域实行资产轻量化策略的理念，期望在成本及质量上创造附加价值。
日月光自年初购并大陆封测厂威宇科技之后，效益逐渐显现。虽然威宇毛利率仍低于集团平均，不过成长状况优于集团成长幅度。由于大陆市场封测厂技术仍不如国际大厂，对于封测的需求庞大，加上日月光具有语言、文化等利基，因此对于大陆市场的布局，台湾母公司将全力支持其技术及订单。如今日月光集团再新增日月新，使得日月光在大陆发展再增添一新据点。对日月光而言，不仅受惠于恩智浦将提高对日月光的下单比例，同时也因此而提高通讯占营收比重，以强化其在通讯应用的市占率。
