SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 现已公布全新的射频(RF) 前端模块系列开发计划，专为 WiMAX™ 系统市场而设。新的前端模块将结合 SiGe 半导体成熟的高性能 WiMAX 功率放大器架构与多芯片模块集成的专业技术，从而提供无论是效率或性能都领先业界的小型器件。这些特性将使具有 WiMAX 功能的消费电子产品拥有更长的电池寿命和更大范围的传输能力，为最终用户带来最佳的无线宽带接入体验。
该系列产品计划将在2008年初开始推出，首先是SE7261 的样本产品，这是一款专为笔记本电脑而设计的前端模块。此外，SiGe半导体的计划还包括用于小型手持式设备 (包括PDA、移动电话) 的芯片级 (chip-scale) 前端模块，以及用于客户端设备 (customer premises equipment, CPE) 的较大功率模块。
SiGe 半导体的每一个 WiMAX 前端模块都会集成收发器和天线间所需的全部电路，包括功率放大器、电源|稳压器检测电路、滤波器、开关电路、匹配和偏置电路。这些前端模块都基于SiGe半导体的高性能功率放大器，
在24 dBm功率输出时，效率达到20% 以上。
SiGe半导体的全新前端模块将符合 IEEE 802.16e 规范，即所谓的移动WiMAX规范。这种无线城域网技术优化了可用带宽的利用率，可在更大距离范围以更高的速率传输数据。这种技术可与WiFi 和移动蜂窝技术相辅相成，实现真正无所不在的多媒体应用无线接入，让人们随时随地接入高清视频节目，以及语音和数据服务。
SiGe半导体战略总监 Stefan Fulga 称：“WiMAX是将不同的无线技术融合到未来移动设备中的关键步骤。我们的战略针对与此相关的各种技术困难，包括如何在便携式设备中融合WiMAX、WiFi、 GNSS和蜂窝技术之余，同时又满足电池寿命、产品性能和价格的期望。”
SiGe半导体的WiMAX战略是基于其成功的蓝牙和802.11b/g/n WLAN功率放大器，两者在提高数据流量和传输距离方面的能力早已获业界公认。至今，SiGe半导体已付运了 200 多万个功率放大器和前端模块，多家全球知名的消费电子厂家也在本身的笔记本电脑，手机、PC卡和游戏系统中集成了这些产品。
