台耀科技自主研发电子基础产品 月产各类覆铜板54万M2

　　日前从台耀科技（常熟）有限公司获悉，由台耀自主研发生产的高玻璃转化温度、低膨胀系数环保型覆铜板已经进入客户试用阶段，预计今年四季度开始批量生产。这种材料可应用于笔记本电脑、手机、网络伺服器等多种电子产品领域，耐热性和尺寸稳定性更加优越，产品附加值更高。  
 　
　　覆铜板是电子基础产品，市场需求较大。台耀科技自落户常熟以来，一方面依托本部强大的科研力量，加快新成果在产品领域的应用速度，另一方面通过组建科研团队，着力改进常熟工厂的生产工艺，取得了显著成效。

　　去年7月1日起，欧盟开始实施针对电子产品的危害物质限用指令环保法规，电子产品无铅化成为大势所趋。在无铅制程中，普遍需要将工作温度提高30到40摄氏度，这就对覆铜板材料提出了更高要求。在刚获悉欧盟可能实施这一法规时，台耀科技就已组织科研力量进行专项攻关。在法规颁布后，台耀科技立即推出了符合要求的产品，和其他厂商的同类产品相比，这种材料能耐受反复多次的无铅制程工艺，尤其适合应用于网络伺服器等高端产品领域，受到了客户的一致肯定。

　　今年3月份，台耀科技（常熟）有限公司一期工程扩产完成后，二期工程也已进入试产阶段，现在公司可月产各类覆铜板54万平方米，粘结布材料6000卷，多层电路芯板9.3万平方米，1到8月份实现销售收入4.2亿元。