东芝（日本大型电子公司）
开发了一种内存为120GB的新1.8英寸硬盘，采用离散磁道记录（DTR）技术使产能提高50%。
友达光电（台湾大型显示器制造商）
已开始批量经营其第二家中国液晶显示器装配厂，并将提高大型液晶显示器面板产量，大型液晶显示器面板的原产量为50万单位。
松下电工（日本大型印刷线路板材料供应商）
将启动采用有机电致发光（EL）元素的新照明技术研发项目。
Kaneka（日本大型材料供应商）
已推出使用非晶硅/微结构晶体技术的新型太阳能电池组件（125瓦）。
京瓷（日本大型电子材料供应商）
将启动用于晶圆级封装的晶圆凸点新业务。
昭和电工（日本大型化学公司）
已开始量产新型1.89英寸硬盘基底（内存为80吉），用于新垂直刻录系统。
大日本印刷（日本大型印刷公司）
商业化了三种新集成电路（IC）标签，分别为"防水PSA型"、"模内型"和"金属标签型"。
Mitsui Metal Smelting（日本大型电路带供应商）
正制订多项计划以改善卷带晶粒自动接合（TAB）和膜上芯片（COF）业务。其首要任务是，为大牟田新工厂赢得客户认可。
东京重机（日本大型贴装机供应商）
将把表面贴装技术（SMT）贴装机的月产量扩大50%，达300单位。
信越化工（日本大型化学公司）
开发了一种新硅树脂基芯片焊接材料，用于在引线框架上贴装发光二极管（LED）芯片。
龙谷大学（日本）
为盲人开发了一种新人造视网膜技术，在柔性塑料膜基底上植入薄膜光电晶体管阵列。
Mitsubishi Kagaku Polyester Film（日本薄膜供应商）
将投资70亿日元，把光学聚酯（PET）薄膜的年产量扩大1万单位，至6.5万单位，并计划进一步扩大产量。
松下电器（日本大型电子公司）
10月份将把第二家尼崎等离子工厂产量扩大一倍。松下计划进一步扩大产量，今年总产量将实现1000万单位。
先锋（日本大型电子公司）
将在山梨创办一家新等离子工厂，用于生产尺寸大于70英寸的大型等离子电视。
Hirose（日本大型连接器制造商）
开发了一种新型低高度同轴电缆连接器（高0.94毫米），用于便携式电子应用。
Hirose（日本大型连接器制造商）
已推出全球间距最小（仅为0.4毫米）的多种原型连接器，用于连接高密度柔性电路。
村田（日本大型元件供应商）
商业化了一种超小型薄膜电容器（0.6毫米x 0.3毫米x 0.3毫米），用于便携式电子产品中的高速电路。
