东芝NEC结盟 共同开发下一代芯片生产技术

   11月10日消息 日本电子产品制造商东芝公司和NEC公司周三宣布，两家公司将联合开下一代芯片的生产技术。新一代芯片将具有体积更小、速度更快、制作成本更低的优点。

　　新一代芯片的电路宽度将仅有45纳米，因此电子产品制造商可以用来进一步缩小他们产品的尺寸。1纳米相对于1米的十亿分之一。

　　这两家公司说，联合开发可以使双方分摊开发新芯片技术所需要的高昂成本并缩短开发进程。此外，他们还表示，双方已启动对话，讨论在他们的半导体业务领域建立更为广泛的联盟。

　　由于半导体市场竞争极为激烈，目前全球各地的芯片制造商都在加大努力提高他们的生产技术。

　　日本另一家消费电子产品制造商松下电子公司上个月表示，它已开始使用65纳米技术，生产应用于生产数字消费产品的芯片。

　　NEC公司10月底警告称，由于销售疲软及公司一系列芯片产品价格下跌等因素，该公司本财政年度可能将发生严重的亏损。周三在日本一家报纸提前透露了与东芝公司的合作协议后，NEC公司股票收盘时上涨了5.5%。