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高通芯片销量达到二十亿

   美国高通公司近日宣布,自1996年为无线手机和系统设备客户提供第一个商用CDMA解决方案以来,公司已经销售了超过20亿个芯片。2003年,高通销售的芯片数量达到10亿,标志着向无线行业提供芯片数量的大幅度增加。高通的芯片组推动了CDMA技术的强劲增长,并使公司成为当今最大的3G技术供应商。

  “在短短两年时间内销售的芯片数量就达到了20亿,这近一步增强了高通在无线行业的持续增长能力和领先地位。” 高通CDMA技术集团总裁桑杰•贾博士说。“我们不断的拓展新市场,坚决履行帮助行业合作伙伴取得成功的承诺,这促进了世界范围内无线技术的快速部署和发展。我希望借此机会感谢我们所有的客户和合作伙伴,更重要的是,感谢高通所有的员工,是你们帮助我们实现了这一重要的里程碑。”

  目前市场上的740多种商用CDMA2000®和WCDMA (UMTS)无线设备中,有相当数量使用的是高通解决方案。这些设备包括3G多媒体和游戏设备、静态图象拍照和视频电话、高精度GPS定位手机和专业定位设备、智能手机和无线PDA,以及低成本语音和基本数据应用终端,这种终端使运营商可以利用基于CDMA的标准所提供的卓越网络容量,提供入门级数据应用服务。

  高通在其解决方案中融合了许多功能,使制造商可以开发经济高效的手机,这些手机的性能可以充分利用3G网络的带宽优势。这些性能,包括多媒体、连接、存储、定位和Launchpad™应用技术套件所提供的用户界面功能,可以支持数百万像素拍照、可视电话、流媒体内容、3D游戏、CD品质的音频回放、DVD品质的视频回放以及综合GPS定位技术。

  高通为无线行业提供了高度集成、经济高效的芯片组,包括基带调制解调器、射频集成电路(IC)、电源|稳压器管理(PM)集成电路以及辅助系统软件。71个国家的150多家CDMA2000 1X、CDMA2000 1xEV-DO 和WCDMA运营商为全世界超过2.1亿的3G用户提供服务。(资料来源:3Gtoday.com)

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