日本半导体厂商再现辉煌

　　一边听着这些话，笔者不禁想起了在采访LSI节能化电路技术时，某家日本半导体厂商一位技术人员的话。“节能LSI设计技术有日本人擅长和不擅长的领域。比方说，‘大幅度改变微处理器和内存之间的信号交换方法’这种偏重于架构的设计技术日本人就不怎么擅长。另一方面，电源|稳压器断路和阈值电压控制、电源电压控制等电路技术就比较适合日本人。节能LSI电路技术就像拧一块干抹布，必须耐着性子一点点来。这种琐碎的工作是日本人最擅长的”。

　　日本厂商适合开发节能电路技术的原因并不只在于细腻的民族特点。总是被当成日本半导体厂商弱点的垂直统合型体制（同时拥有半导体设计部门和制造部门）大概也起到了推动作用。比方说削减LSI工作时漏电流的有效技术——底板偏压控制技术。这是一项通过控制向晶体管底板施加的偏压，改变阈值电压的技术。该技术得到了NEC电子65nm工艺手机（2007年7月开始供应样品）用统合芯片“M2”的采用，并因此成为了关注的焦点。在这里，统合芯片指的是基带处理器和应用处理器单芯片化的LSI。实际上，各竞争厂商普遍对该技术在节能LSI中应用的有效性持怀疑态度。有看法认为，“底板偏压控制技术只有应用在高速LSI中才有意义。即使在节能LSI中采用，也难以获得相应的节能效果”。这些厂商大多只在高速LSI中采用底板偏压控制技术。

　　对于这一课题，NEC电子的解决办法非常明确。为了使底板偏压控制技术在节能LSI中发挥最大的作用，该公司采取了开发适用于底板偏压控制的晶体管的方法。这样，与使用通用晶体管的情况相比，能够使漏电流减小到数分之一。NEC电子表示，能够迅速开发出这种适用于底板偏压控制的晶体管，主要归功于公司内部拥有制造部门。