六家知名通信公司向欧盟委员会(EC)起诉CDMA芯片组巨擘高通(Qualcomm)，并不太令人感到意外。诺基亚、爱立信、博通(Broadcom)、NEC、松下和德州仪器(TI)等六大通信行业巨头最近分别向欧盟提起申诉，指控高通利用自己持有的CDMA技术专利限制竞争对手发展，称这种行为违反了反垄断法。这些公司请求欧盟就高通在3G移动技术基本专利授权方面的做法展开调查，并制止高通的反公平竞争行为。
一个简单的疑问是，人们想知道，是什么使业界在如此长的时间内忍受高通霸道的商业模式。有时，人们把它和英特尔在微处理器市场中的做法相提并论。二者的区别在于，高通比较隐蔽。
但同时，人们怀疑六家厂商起诉高通的动机不纯。也许有些厂商，如德州仪器，担心高通将在3G领域成为最终的赢家，因此在市场火起来之前及时对高通使出绊马索。还有另外一种可能性：3G形势不妙，而高通成为替罪羊。也许上述两种情形兼而有之。
毕竟，人们认为2005年第一季度总体3G手机市场“令人失望”，但据RBC Capital Markets的报告，预计今年下半年3G市场增长会比较强劲。据RBC，预计2005年3G手机市场将从2004年的2,420万部增长到5,000万部。
无论如何，高通声称它一直在CDMA芯片组市场进行公平竞争－－至少表面上是这样。在20世纪90年代中期，高通尝试公开其CDMA技术，将内部开发的cdmaOne芯片组技术授权给四家厂商：DSP Commu
-nications(后被英特尔收购)、LSI Logic、PrairieComm(后来被Freescale收购)和VLSI Technology(后来被飞利浦收购)。最近几年，三星、索尼、意法半导体(ST)和TI曾分别试图进入CDMA芯片组市场。
但是在过去几年里，没有一家公司成功地开发出CDMA芯片组与高通抗衡。英特尔、LSI Logic和索尼(Sony)几年前分别受挫并退出了CDMA芯片组市场。意法半导体(ST)最近也放弃了这方面的努力。三星没能推出一项产品。甚至实力强大的德州仪器在这个领域也是步履维艰。
简而言之，CDMA芯片从来就不是公平和开放的市场。当对手有望推出CDMA芯片组时，高通已至少已领先两代。大部分手机制造商不愿意使用高通以外的落后和未经验证的CDMA芯片组。
除了在CDMA领域外，高通还想在WCDMA领域分得更大的蛋糕，但人们怀疑，它是造成3G手机价格较高而且选择较少的原因。
3G产业一直非常令人失望。该技术在美国一直没有如期而至，在亚太地区也没有太大动静。例如，在新加坡，3G手机非常笨重，而且服务费用高昂。
人们感到不解的是，消费者在目前的情况下还有心思考虑4G移动服务，尤其是WiFi和WiMax两种无线宽带技术的出现，以及它们的结合。
