现时,台积电和联电分别是世界上头二位最大的晶圆制造企业。现时中国大陆正努力发展自己的半导体工业,从芯片设计到制造生产整个环节都要有所涉及。然而,现时大陆总体的晶圆生产能力仍然还不高,而且无论半导体芯片的设计或生产工艺与美欧等国家相比还比较落后。
为了能增强公司的管理能力,华宏专门雇佣了一名具有丰富半导体企业管理企业的专家David Wang作为公司的新CEO。他在美国的芯片生产企业Applied Materials有超过25年的管理经验,并曾作为该公司的亚洲部主管。他已经在今年八月份到华宏上任CEO的工作了。
华宏现时的生产厂房正使用200毫米的晶圆生产技术。采用技术级别更高的半导体制造技术可以制造出更大的晶片母板,增加晶圆产量,降低生产成本。然而,建立一个具有300毫米晶圆厂是非常耗费金钱的项目。以Intel公司为例,Intel投入了三十亿美元来建立它的300毫米晶圆厂。对于华宏来说,建立一个具有如此规模厂房的费用可能不一定像Intel那样贵,因为中国有相对低廉的劳力成本,但半导体晶元制造设备是非常昂贵的,占了晶圆厂三份之二的建设成本。估计华宏会建立一个规模相对小的300毫米晶圆厂。